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Galaxy S7: Samsung busca soluções para o Snapdragon 820 não aquecer tanto

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Há um dilema no mundo dos processadores: quanto mais potente, mais geram calor. E isso se agrava em espaços apertados, como nos smartphones, se tornando um desafio a mais para os engenheiros. A Samsung parece estar disposta a minimizar esse problema. Os últimos rumores apontam que a fabricante sul-coreana pode incluir dissipação por heat pipes nos Galaxy S7.

De acordo com o site chinês UDN, a Samsung está buscando fornecedores que possam fabricar os heat pipes para a próxima geração da linha Galaxy S. Vale lembrar que o Xperia Z5, o flagship de mais de R$ 4 mil da Sony, já conta com esse tipo de refrigeração, que funciona basicamente com dois hastes de cobre revestidos com pasta térmica. Entretanto, não se sabe ao certo se a Samsung utilizará o mesmo sistema duplo do Z5.

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A busca da Samsung por um novo sistema de refrigeração para o Galaxy S7 pode estar ligado à preocupação de aquecimento do Snapdragon 820. Seu irmão mais novo, o Snapdragon 810, que está no Z5, está relacionado a várias polêmicas de superaquecimento e ganhou o prêmio de esquentadinho do ano.

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A Qualcomm já enviou protótipos para a Sammy testar o SD 820  no novo carro-chefe. Será que os engenheiros da empresa sul-coreana ficaram felizes com o controle de temperatura?

O Galaxy S7 tem tudo para ser um dos melhores aparelhos de 2016. O rumores apontam que a linha poderá utilizar dois tipos de processadores: além de uma versão com o Snapdragon 820, outra com o Exynos 8890. Os dois são obviamente de alto desempenho, logo justifica a intenção da Samsung de buscar novas formas de refrigeração. Vale tudo para não ter uma chapa de hambúrguer nas mãos.

Artigo original de: androidpit

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